삼성전자 HBM3E 엔비디아 퀄테스트…로이터 오보일까 아닐까?

삼성전자가 엔비디아에 HBM3E(8단) 퀄테스트를 통과했다는 로이터통신의 보도가 나왔다. 삼성전자는 이에 대해 ‘여전히 테스트중’이라는 답변으로 부인했다. 이를 놓고 국내 언론에서는 ‘오보’라고 평가했다. 오보일까 아닐까?

삼성전자 HBM3E 엔비디아 퀄테스트 통과?

8월 7일 로이터통신은 3인의 익명 소식통을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 계약을 체결하고 올해 4분기부터 HBM3E(8단) 공급을 진행할 예정이라고 보도했다.

삼성전자 측은 이에 대해 “확인불가”라는 입장을 내놓은 것으로 알려졌다. 또다른 업계 관계자 역시 “아직 엔비디아의 품질 테스트가 진행 중인 것으로 안다”며 “테스트 통과는 빨라야 9월일 것”이라고 전하기도 했다.

삼성전자가 엔비디아 퀄테스트 통과했다는 로이터통신 보도

이번이 처음이 아니다?

로이터발 삼성전자의 엔비디아 퀄테스트 소식은 이번이 처음이 아니다.

앞서 5월 23일에는 삼성전자 HBM이 퀄테스트를 통과하지 못하는 이유로 발열을 꼽았다. 당시에도 삼성전자는 “HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행중”이라고 반박했었다.

삼성 발열문제로 엔비디아 테스트 실패

7월 24일에는 삼성전자가 5세대 HBM3E 칩에 대한 엔비디아 기준을 충족하지 못했고, 테스트가 계속되고 있다고 보도했다. 시장에서는 삼성전자가 퀄테스트 통과에 실패한 것으로 봤다. 이날 외국인 투자자들은 삼성전자 주식을 2224억원어치 팔았고, 주가는 2.26%하락했다.

모두 로이터 양희경 기자…삼성은 5월 기사만 반박

재미있는 것은 모두 EXCLUSIVE 기사다. 국내 언론의 ‘단독’쯤 되는 것 같다. 기사는 양희경 기자가 썼고, 삼성전자 내 익명의 소식통을 자주 인용했다. 매번 3명씩 익명의 소식통을 인용했다. 이번 기사에서도 익명의 3인을 인용해 보도했다. 고정된 취재원이 있는 것으로 보인다.

삼성전자는 5월 기사에서만 로이터 통신에 반박했다. ‘고객과의 긴밀한 협력을 통해 제품을 최적화하는 과정에 있다’는 것이다.

8월 기사에서도 삼성전자가 반박했지만, 이는 로이터통신의 반론보도에 대한 반박이 아니라 국내 언론이 취재에 들어가면서 반박에 나선 것이다. 앞서 5월 로이터보도 이후 삼성전자가 로이터에 정면 대응을 하고 있지 않는 모습이다.

일각에서는 오보라는데?

삼성전자가 엔비디아 퀄테스트를 통과했다는 로이터 보도에 대해 국내 언론들은 ‘오보’라고 평가내렸다. 앞서 5월과 7월의 단독 기사 모두 정확히는 후속보도가 없었고, 삼성전자의 인정도 없었다. 익명에 기댄 보도인데다 삼성전자의 퀄테스트는 ‘기밀사항’이기 때문에 사실 확인도 쉽지 않다.

다시 말하면, 오보인지 아닌지 알 수 없는 상황이다. 단순히 삼성전자가 ‘아직 테스트 중이다’라고 반박했다고 해서 오보라고 단정할 수는 없다.

그보다는 익명의 소식통은 왜 퀄테스트를 “통과했다”고 기자에게 귀띔을 했고, 삼성전자는 왜 “여전히 테스트 중”이라고 부인했는지를 봐야 한다.

이 부분은 조선일보에서 슬쩍 짚은 대목이 있다. 엔비디아의 블랙웰 GB200에 설계결함이 생긴 상황에서 HBM테스트 통과 발표가 미뤄졌을 수 있다는 것이다. 아래는 조선일보 기사의 일부를 발췌한 대목이다.

다만 업계에선 엔비디아가 HBM 테스트 통과를 발표하기 어려운 시기라는 시각도 있다. 최근 블룸버그통신 등 외신에서는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 블랙웰 시리즈 중 최고급 제품인 GB200에 설계 결함이 생겨 내년 1분기에나 고객사에 인도될 것이라고 보도했기 때문이다. 블랙웰 시리즈는 GPU(중앙처리장치)에 192기가바이트 용량의 HBM3E가 8개 탑재돼 완성된다.

조선일보의 로이터 인용보도

HBM은?

HBM은 인공지능 기술의 핵심 요소다. AI는 GPU(그래픽처리장치)가 필요한데, 다량의 데이터 처리를 위해서는 HBM같은 고성능 메모리가 필요하다. HBM은 과거 D램을 수직을 쌓아 올려 성능을 향상시킨 제품이다.

읽을거리

다음은 읽을거리다. 시간나면 읽어보자.

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