2023년 10월 IPO 기업들

2023년 10월 IPO(기업공개) 기업들

두산로보틱스의 성공적인(?) 주식시장 상장 이후 IPO종목에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 공모가 대비 따따블(400%) 상승을 점치던 분위기에 비하면 약 100% 상승은 ‘성공적’이라고 표현하기에 부족한 점이 있습니다. 하지만 공모가 대비 크게 상승한 데다 투자자의 관심을 끌어냈다는 점에서는 유의미한 결과를 냈는데요. 최근 IPO 종목들에 대한 공모시장의 열기와 투자자들의 관심이 늘고 있는 상황입니다. 이에 10월에 상장되는 기업들을 살펴보겠습니다. 

1. 아이엠티…반도체 세정 기술 보유

특수 목적용 기계 제조업을 영위하고 있는 아이엠티는 오는 10월 10일 상장될 예정입니다. 공모가 1만 4000원으로, 지난 9월 실시된 개인 청약에서는 476대 1의 경쟁률을 기록하기도 했습니다. 일반공모로 158만 주를 발행합니다. 소재부품장비(소부장) 기업으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제고 공정에 적용가능한 공정별 장비를 개발, 생산, 판매하는 업체입니다. 레이저를 이용해 반도체 프로브 카드, 테스트 소켓 등을 세정하는 기술을 가지고 있습니다. 아이엠티는 대우그룹 중앙연구소 역할을 하던 고등기술연구원에서 분사한 기업입니다.

2. 퓨릿…폐유기용제 정제

10월 18일 상장되는 퓨릿은 기초 화학물질 제조업을 영위하는 기업입니다. 공모가 1만 700원으로 10월 5~6일 개인 청약을 실시하고 있습니다. 일반공모로 413만 7000주를 발행합니다. 퓨릿은 산업용 및 디스플레이 공정에서 발생하는 폐유기용제의 회수 및 정제하는 사업을 영위하고 있습니다. 반도체, 디스플레이, 산업용 케미컬 제품을 생산합니다. 시장의 확대로 퓨릿에 대한 미래 수요도 늘어날 것이라는 전망입니다. 맥킨지에 따르면 글로벌 반도체 시장이 올해 6726억 달러에서 2030년 1조 650억 달러로 연평균 6.8%씩 성장할 예정입니다. 글로벌 차량용 디스플레이 시장은 2022년 113억 9000만 달러에서 2030년 200억 7000만 달러로 연평균 약 7.7% 성장할 것으로 전망되기도 했습니다. 

3. 신성에스티…배터리 부품 전문업

자동차 신품 부품 제조업체인 신성에스티는 10월 19일 상정을 예고하고 있습니다. 공모가 2만 6000원으로 10~11일 개인 청약이 진행됩니다. 일반공모 180만 주, 우리 사주조항 20만 주 등 총 200만 주가 발행됩니다. 신성에스티는 배터리 부품 전문업체로 배터리의 전기적 에너지 연결을 담당하는 버스바(Busbar)와 배터리를 외부 충격으로부터 보호하는 배터리 모듈러 케이스를 생산하는 업체입니다. 올해 상반기 매출액 기준, 버스바가 50%, 모듈러 케이스가 9.7% 비중을 차지하고 있습니다. 2차 전지와 ESS시장의 확대로 사업성을 자신하는 모습입니다. 

4. 에스엘에스바이오(SLS바이오)…의약품 품질관리

19일 상장 예정인 에스엘에스바이오는 공모가 7000원으로 10~11일 개인 청약을 진행할 예정입니다. 77만 주를 발행하며 기관투자자 57만 7500주, 일반청약자 19만 2500주를 배정합니다. 에스엘에스바이오는 의약품 품질관리, 체외진단기기 사업을 영위하는 기업입니다. 의약품 품질관리는 의약품 생산 후 식약처로부터 허가받은 기준에 적합한지 여부를 검증하는데, 자가품질관리를 할 수 없는 고객사의 품질관리 업무를 수탁받아 진행하는 것을 말합니다. 의약품 품질관리 사업은 2022년 기준 1조 4800억 달러로 추산되며 2027년이면 1조 9200달러로 확대될 전망입니다. 미국과 유럽, 일본이 시장의 70%를 차지하고 있으나, 아시아와 중남미 등 제약산업 신흥국가들의 성장세가 5.5~5.8%로 높아지는 추세입니다. 


인터커넥트 응용분야, 퀄리타스반도체 투자설명서 발췌

5. 퀄리타스반도체… 초고속 인터커넥트 

퀄리타스반도체는 27일 상장예정으로 공모가 1만 3000원에서 1만 5000원 밴드를 형성하고 있습니다. 비메모리용 및 기타 전자 반도체를 생산을 사업으로 영위하고 있습니다. 우리 사주 조한 23만 400주, 일반공모 156만 9600주 등 180만 주가 발행됩니다. 퀄리타스반도체는 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 보유하고 있습니다. 초고속 인터커넥트 기술은 둘 이상의 개체가 방대한 데이터를 전달하는 상호연결을 구현하기 위한 것으로 데이터 트래픽이 늘어남에 따라 중요성이 부각되고 있습니다.


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